| 发明名称 | 一种DC/DC模块电源封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种DC/DC模块电源封装结构，涉及DC/DC模块电源领域。所述DC/DC模块电源封装结构包括：其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板；与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件；其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负-Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。本实用新型能够通过优化现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分走线，从而实现DC/DC模块电源的小型化和高效率。 | ||
| 申请公布号 | CN204013212U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420301309.X | 申请日期 | 2014.06.06 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 陈丽霞;刘飞云;张滨;刘鹏;张洋 |
| 分类号 | H02M3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人 | 秦力军 |
| 主权项 | 一种DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，包括： 其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板； 与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件； 其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负‑Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||