| 发明名称 | 层压结构制造方法、层压结构和电子设备 | ||
| 摘要 | 提供了一种层压结构制造方法，包括：利用粘合性树脂层(13)将形成在第一基板(11)上的一层或多层石墨烯膜(12)粘结到第二基板(14)，去除第一基板(11)以及在石墨烯膜上形成透明层(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN104203577A | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201380017197.3 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 木村望;清水圭辅;福田敏生 |
| 分类号 | B32B37/02(2006.01)I;C01B31/04(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种层压结构制造方法，包括：利用粘合性树脂层将形成在第一基板上的一层或多层石墨烯膜粘结到第二基板；去除所述第一基板；以及在所述石墨烯膜上形成透明层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||