聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法

摘要

本发明涉及聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法，将聚酯片用丙酮进行去油处理后干燥，然后在浓硫酸溶液中水解；将水解处理后的聚酯片、苯胺、盐酸溶液依次加入反应器中，混合均匀，将温度调至0-5℃，缓慢滴加过硫酸铵水溶液，滴加完后继续反应1-6小时；将得到的聚酯片用盐酸及水清洗，室温下干燥。本发明在苯胺吸附聚合之前对聚酯片表面进行酸解处理，一方面增大了聚酯的表面积，为苯胺吸附提供了更大的场所和锚固点；另一方面聚酯表面水解过后极性基团增多，聚酯基体与聚苯胺分子间作用力增强，从而可以使苯胺更加牢固地吸附于聚酯表面。

主权项

聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法，其特征是，包括步骤如下：(1)将聚酯片用丙酮进行去油处理后干燥，然后在浓硫酸溶液中水解1‑3min；(2)将水解处理后的聚酯片、苯胺、盐酸溶液依次加入反应器中，混合均匀，将温度调至0‑5℃，机械搅拌下，缓慢滴加过硫酸铵水溶液，滴加完后继续反应1‑6小时；聚酯片与苯胺的质量比为1:100，苯胺与盐酸的摩尔比为1:1‑5，苯胺与过硫酸铵的摩尔比为1:0.25‑1.25；(3)将得到的聚酯片用盐酸及水清洗至pH接近中性，室温下干燥。