发明名称 |
使用纳米结构连接和粘接相邻层 |
摘要 |
一种装置,包括两个导电表面或层、以及粘合到两个导电表面或层的纳米结构组件,从而在两个导电表面或层之间建立电或者热连接,以及一种制备同样组件的方法。 |
申请公布号 |
CN101827782B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN200880107351.5 |
申请日期 |
2008.09.10 |
申请人 |
斯莫特克有限公司 |
发明人 |
穆罕默德·沙菲奎尔·卡比尔;安杰·布鲁德 |
分类号 |
B82B1/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I;C23C16/22(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
B82B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
吴敬莲 |
主权项 |
一种粘接薄膜(bonding film),其特征在于,用于通过所述粘接薄膜将第一导电表面和第二导电表面互连,其中所述粘接薄膜包括内嵌在聚合体载体中的多个纳米结构;所述纳米结构的朝向彼此平行,且垂直延伸至所述聚合体载体的顶面和底面;其中所述聚合体载体被配置成:当设置在所述第一导电表面和所述第二导电表面之间时,黏附在所述第一导电表面和所述第二导电表面上;以及当固化时收缩,从而在所述纳米结构内提供弹性负载力,从而在所述纳米结构与所述第一导电表面之间和所述纳米结构与所述第二导电表面之间形成可靠接触。 |
地址 |
瑞典哥德堡 |