发明名称 Laminated chip device
摘要 <p>다수개의 단위 소자가 하나의 칩으로 제조된 적층형 어레이 칩 소자에서 각 단위 소자간의 주파수 특성 차이를 제거하도록 한 적층형 칩 소자를 제시한다. 제시된 적층형 칩 소자는 소체의 내부에서 상호 이격되게 형성되되, 소체의 제 1 외부 단자에 일단이 연결되고 소체의 제 2 외부 단자에 타단이 연결된 다수의 인덕터 패턴; 소체의 저면에 형성된 외부 접지 전극; 소체의 내부에 형성되되, 제 1 외부 단자에 일단이 연결된 다수의 제 1 내부 전극 패턴; 소체의 내부에 형성되되, 제 2 외부 단자에 일단이 연결된 다수의 제 2 내부 전극 패턴; 및 소체의 내부에 형성되되, 다수의 제 1 및 제 2 내부 전극 패턴에 대향되게 형성되고 외부 접지 전극과 직접 연결된 제 3 내부 전극 패턴을 포함한다. 인덕터 + 바리스터의 구조 및 신호 입출력 단자와 접지간의 거리를 각 단위 소자별로 동일하게 해줌으로써, 단일 칩내에서 동일 내지는 매우 유사한 주파수 특성을 갖는 다수의 단위 소자의 제공이 가능하다. 종래와 비교하여 제 3 외부 단자를 형성시킬 필요가 없으므로 터미네이션에 소요되는 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다.</p>
申请公布号 KR101468138(B1) 申请公布日期 2014.12.08
申请号 KR20090015610 申请日期 2009.02.25
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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