发明名称 存储器阵列结构
摘要 本发明公开了一种存储器阵列结构,包括多个位线沟槽,设置在基材中,多个位线沟槽沿着第一方向延伸,而且各位线沟槽包括上部和增宽的下部。还包括埋入式位线,介于多个位线沟槽间。还包括沟槽填充材料层,位于各位线沟槽内,沟槽填充材料层在增宽的下部密封出气隙。多个字线沟槽,沿着第二方向延伸。还包括主动切槽,设置在埋入式位线的端部。还包括屏蔽层,位于气隙中。还包括侧壁导体,设置在主动切槽的侧壁。
申请公布号 CN104183599A 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201410206030.8 申请日期 2014.05.15
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 希亚姆·苏尔氏;拉尔斯·黑尼克
分类号 H01L27/108(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L27/108(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 江耀纯
主权项 一种存储器阵列结构,其特征在于,包括:基材;多个位线沟槽,设置在所述基材中,所述多个位线沟槽沿着第一方向延伸,而且各所述位线沟槽包括上部以及增宽的下部;埋入式位线,介于所述多个位线沟槽间;沟槽填充材料层,位于各所述位线沟槽内,所述沟槽填充材料层在所述增宽的下部密封出气隙;多个字线沟槽,沿着第二方向延伸;主动切槽,设置在所述埋入式位线的端部;屏蔽层,位于所述气隙中;和侧壁导体,设置在所述主动切槽的侧壁。
地址 中国台湾桃园县