| 摘要 |
<p>본 발명은 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법에 관한 것으로, 투명 기판의 곡면 가공 방법으로서, 다수의 투명 기판을 준비하는 기판준비단계와; 곡면이 형성되는 영역을 제외한 상기 투명 기판의 표면에 식각 방지 테이프를 부착하는 테이프부착단계와; 상기 식각 방지 테이프가 부착된 다수의 투명 기판을 적층시키는 기판적층단계와; 다수로 적층된 상기 투명 기판을 식각액에 넣고 식각하는 것에 의하여, 상기 식각 방지 테이프가 부착되지 않은 부분이 곡면으로 식각하는 곡면형성단계와; 곡면형성단계 이후에 상기 적층된 투명 기판을 분리시키는 기판분리단계를; 포함하여 구성되어, 한꺼번에 다수의 투명 기판에 대하여 모바일 기기의 터치감을 향상시키는 곡면을 가공함에 따라, 투명 기판의 곡면 가공 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 투명 기판의 곡면 가공 방법을 제공한다.</p> |
