多层基板及其制造方法

摘要

多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。

主权项

一种多层基板，该多层基板包括将多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案(13)、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部(14、14a、14b、14c)，其特征在于，在所述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层(15c、15d、15e)、以及与所述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的第二热塑性树脂层(15f)，所述第二热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚，形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由所述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。