| 发明名称 |
封装基板结构及其制法 |
| 摘要 |
一种封装基板结构及其制法，该封装基板结构系包括基板、介电层与金属层，该基板之一表面具有至少一电性接触垫，该介电层系形成于该基板之表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口系对应外露该电性接触垫，该第二开口系对应设置于该第一开口之周缘，该金属层系对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。相较于知技术，本发明可有效减轻凸块底下金属层的外缘的侧蚀现象。 |
| 申请公布号 |
TWI463621 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW100140252 |
申请日期 |
2011.11.04 |
| 申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 |
发明人 |
庄建隆;吴柏毅;李孟宗;姜亦震 |
| 分类号 |
H01L23/482;H01L21/48 |
主分类号 |
H01L23/482 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种封装基板结构，系包括：基板，其一表面具有至少一电性接触垫；介电层，系形成于该基板之表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口系对应外露该电性接触垫，该第二开口系对应设置于该第一开口之周缘；以及金属层，系对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的部分侧壁上。 |
| 地址 |
台中市潭子区大丰路3段123号 |
