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发明名称
弹片结构及应用该弹片结构之电子装置
摘要
一种弹片结构,用以与一电路板连接,该电路板上开设有一通孔,该弹片结构包括一第一接触部及一由该第一接触部弯折延伸之卡扣部,该卡扣部穿插且可解除地卡合于前述通孔,以将该弹片结构可解除地卡持于该电路板上。本发明还提供一种应用上述弹片结构之电子装置。本发明所揭示之弹片结构方便于安装及更换。
申请公布号
TWI463743
申请公布日期
2014.12.01
申请号
TW098126705
申请日期
2009.08.10
申请人
奇美通讯股份有限公司 新北市土城区民生街4号
发明人
曹美足
分类号
H01R13/193
主分类号
H01R13/193
代理机构
代理人
主权项
一种弹片结构,用以与一电路板连接,该电路板上开设有一通孔,其改良在于:该弹片结构包括一第一接触部及一由该第一接触部弯折延伸之卡扣部,该卡扣部穿插且可解除地卡合于前述通孔,以将该弹片结构可解除地卡持于该电路板上,该弹片结构还包括二分别由该第一接触部两端弯折延伸之抵持部,前述抵持部呈V形。
地址
新北市土城区民生街4号
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