| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。 | ||
| 申请公布号 | CN104170075A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201380012379.1 | 申请日期 | 2013.02.12 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 中村瑶子;梨子田典弘 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;孙昌浩 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，在具备带导电图案的绝缘基板、固定在该带导电图案的绝缘基板的导电图案上的导电块、固定在该导电块上的半导体芯片、固定在该半导体芯片上的具备导电柱的印刷基板、将这些部件封装的树脂的半导体装置中，将固定所述导电块的位置周围的所述导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从所述导电块趋向外侧时减小。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||