发明名称 |
层积型光学膜切割装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种层积型光学膜切割装置,该切割装置的特征在于,具备:切割单元,其在层积型光学膜上切入切口;切割单元移动机构,其使所述切割单元沿规定的切割方向移动;刀尖位置检测机构,其检测所述切割单元所具备的刀具的刀尖位置;所述刀尖位置检测机构具备隔着所述刀具分别设置在其两侧的激光照射部和受光部,向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述刀具,通过利用所述受光部检测所述刀具的刀尖的轮廓线,确定所述刀尖的位置。通过该切割装置,能够确定刀尖的位置,并能够设定刀尖的切入深度允许范围。 |
申请公布号 |
CN203956974U |
申请公布日期 |
2014.11.26 |
申请号 |
CN201420341243.7 |
申请日期 |
2014.06.24 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
由良友和;小盐智;大泽曜彰;川合涉史 |
分类号 |
B26D1/18(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I;B26D7/28(2006.01)I;B26D3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B26D1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
岳雪兰 |
主权项 |
一种层积型光学膜切割装置,其特征在于,具备:切割台,其载置层积型光学膜;切割单元,其在层积型光学膜上切入切口;切割单元移动机构,其使所述切割单元沿规定的切割方向移动;刀尖位置检测机构,其检测所述切割单元具备的圆形刀的刀尖位置;所述刀尖位置检测机构具备隔着所述圆形刀相对设置的激光照射部和受光部,向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述圆形刀,通过利用所述受光部检测所述圆形刀的刀尖的轮廓线,确定所述刀尖的位置。 |
地址 |
日本大阪府 |