发明名称 一种焊接用松香加热保温装置
摘要 本实用新型公开了一种焊接用松香加热保温装置,包括壳体,所述壳体包括壳体外壁层和壳体内壁层,壳体内壁层内侧围成上端开口的焊接用松香容置腔,所述的壳体外壁层和壳体内壁层之间设有用于容置液态导热介质的保温腔,壳体上设有使所述的保温腔与外界连通的泄压口。本实用型克服现有技术中的不足,提供一种焊接用松香加热保温装置,在壳体外侧设置保温腔,可充注导热率较高液态介质用于加热及保温,使得壳体底部和侧面均可均匀受热并保温,壳体上方设置有带有搅拌装置的保温盖板,可以在加热松香等材料到设定温度后,可以维持保温状态,且保证松香等物料被均匀加热,减少保温过程中热量损耗,节约了能源,给松香使用操作带来极大方便。
申请公布号 CN203956289U 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201420360404.7 申请日期 2014.06.30
申请人 中山翰华锡业有限公司 发明人 龙斌;李姗;魏河;张春慧;苏秋华;柴庆文;蓝佳席;李佐杰;李义成;王灵芝;梁小伟;陈邦婵;罗星
分类号 B23K3/08(2006.01)I;B23K3/047(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人 杨连华
主权项 一种焊接用松香加热保温装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)包括壳体外壁层(11)和壳体内壁层(12),所述的壳体内壁层(12)内侧围成上端开口的焊接用松香容置腔(17),所述的壳体外壁层(11)和壳体内壁层(12)之间设有用于容置液态导热介质的保温腔(10),所述的壳体(1)上设有使所述的保温腔(10)与外界连通的泄压口(15)。 
地址 528400 广东省中山市中山市三乡镇平南工业区金宏路28号