发明名称 |
一种高光谱探测集成模块及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高光谱探测集成模块及其制造方法,其中,该模块包括:玻璃固定翼条、外罩、电荷耦合元件CCD芯片陶瓷基座、CCD阵面及多通道或线性渐变滤光片;其中,所述CCD芯片陶瓷基座中有一凹槽,该凹槽的底部设有CCD阵面;所述多通道或线性渐变滤光片通过所述玻璃固定翼条固定在外罩上,所述外罩与所述CCD芯片陶瓷基座上表面通过树脂胶粘合密封;所述多通道或线性渐变滤光片伸入该凹槽中且与所述CCD阵面的距离小于预设值。通过采用本发明公开的高光谱探测集成模块及其制造方法,简化了光谱成像探测系统的复杂性,缩短了系统的设计周期和生产成本,提高了模块集成度。 |
申请公布号 |
CN104154995A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410415881.3 |
申请日期 |
2014.08.21 |
申请人 |
中国科学院光电研究院 |
发明人 |
柳青;张桂峰;李杨;周志胜;周锦松;聂云峰 |
分类号 |
G01J3/02(2006.01)I;G01J3/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01J3/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 |
代理人 |
郑立明;郑哲 |
主权项 |
一种高光谱探测集成模块,其特征在于,该模块包括:玻璃固定翼条、外罩、电荷耦合元件CCD芯片陶瓷基座、CCD阵面及多通道或线性渐变滤光片;其中,所述CCD芯片陶瓷基座中有一凹槽,该凹槽的底部设有CCD阵面;所述多通道或线性渐变滤光片通过所述玻璃固定翼条固定在外罩上,所述外罩与所述CCD芯片陶瓷基座上表面通过树脂胶粘合密封;所述多通道或线性渐变滤光片伸入该凹槽中且与所述CCD阵面的距离小于预设值。 |
地址 |
100080 北京市海淀区中关村东路95号 |