光电型生化量半导体传感器的封装探头

摘要

光电型生化量半导体传感器的封装探头，属于半导体生化传感器中器件封装领域。本发明以机械加工、电路版制作、以及注塑工艺为技术基础，提出了可满足光电型生化量传感器对光照、电气连接、液态环境工作三方面要求的封装探头。光电型生化量半导体传感器的封装探头，由芯片基座、储液装置两部分构成。芯片基座的上部为敏感探头，中部设有中部平台，下部设有光源插孔。敏感探头上表面设有传感器芯片插接孔，内部设有导电通孔。中部平台设有可延展支架、电极固定穿孔、排线插接孔、Cu布线层等。储液装置包括储液装置主体、弹性密封胶圈和紧固套环。储液装置主体的上部设有两个电极固定穿孔和一个光源插孔，内部为储液腔，底部设有接触窗口，侧壁设有进液通孔和出液通孔。

主权项

光电型生化量半导体传感器的封装探头，包括芯片基座、电路板、储液装置，紧固套环四部分；其特征为，芯片基座包括传感器芯片插接器、导电通孔、外壁螺纹、中部平台、电极固定穿孔、可延展支架、光通道、背面光源插孔；电路板包括排线插接器、单孔插接器、焊接孔、背面光源插孔的预留穿孔；储液装置包括正面光源插孔、电极固定穿孔、储液腔、进液/出液通孔、接触窗口、弹性密封胶圈；紧固套环包括紧固套环卡、内壁螺纹；其中，光通道贯穿于芯片基座，上端开口于敏感探头，下端与背面光源插孔相连，中部平台是芯片基座的凸出部分，可延展支架设置于中部平台侧面，延展方式为抽拉式；电路板上焊接孔的焊点、排线插接器和单孔插接器均设在电路板的正面，电路板背面与中部平台的底面绝缘粘结，每个导电通孔的两端均分别与传感器芯片插接器和电路板内的Cu布线层电气相连；紧固套环由储液装置的上部套入，并与储液装置底部的紧固套环卡挂接，紧固套环的下端内壁设有内壁螺纹，芯片基座上部设有外壁螺纹，二者以螺纹方式连接；芯片基座的制备方法为，第一步，采用注塑工艺制作带有导电通孔、光通道的芯片基座毛坯，第二步，对芯片基座毛坯进行机械加工，与此同时，制作电路板，第三步，将背面光源插孔从背面光源插孔的预留穿孔中穿过，导电通孔穿过焊接孔并焊接在焊点上，中部平台底部与电路板背面绝缘粘结。