提高封装成膜均匀性的方法及装置;METHOD AND EQUIPMENT TO IMPROVE THE UNIFORMITY OF PACKAGING FILM

摘要

本发明公开了一种提高封装成膜均匀性的方法及装置，本发明通过将现有技术中的永久磁铁更换为电磁铁，并且由可程式控制设备控制电磁铁的极性，从而在封装工艺中，当进行磁性夹持框与掩膜版的对位操作时，控制电磁铁的磁极性以使磁性夹持框吸附掩膜版，使磁性夹持框和掩膜版紧密夹持衬底，以固定衬底，当进行镀膜工艺时，控制电磁铁的磁极性进行扰磁，使电磁铁的磁力线均匀分布于镀膜区的各个位置，进而提高了进行封装工艺后膜的均匀性，提高了产品的良率。