铜蚀刻液

摘要

在依据半加成工法所进行之印刷配线板的制造中，以电解镀铜形成图型后，使用下列水溶液作为晶种层之无电解镀铜的蚀刻去除时所使用之硫酸/硫酸铁系的铜蚀刻液，该水溶液含有：54~180g/L的范围内之硫酸、16~96g/L的范围内之硫酸铁、以及0.02~0.15g/L的范围内之5-胺基-1H-四唑。