| 摘要 |
集積回路パッケージが、第１のセットの接続部を有する第１のメモリダイと、第１のメモリダイに隣接して配列された第２のメモリダイであって、第２のセットの接続部を有する、第２のメモリダイと、第１の開口及び第２の開口を有する第１の基板であって、第１の開口を介して第１のメモリダイの第１のセットの接続部に接続する第３のセットの接続部及び第２の開口を介して第２のメモリダイの第２のセットの接続部に接続する第４のセットの接続部を有する、第１の基板と、第２の基板であって、第２の基板上に配設された第１の集積回路を有する、第２の基板と、を備える。第１の基板は、第１の集積回路が第１の基板と第２の基板との間に配設された状態で第２の基板に接続される。【選択図】図６ |
