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发明名称
フッ素化ペリレンベースの半導体材料
摘要
<p>本発明は式(1)の化合物を提供する。式(1)の化合物は、特に、電子デバイスにおいて、半導体材料として用いる使用に適している。</p>
申请公布号
JP2014529593(A)
申请公布日期
2014.11.13
申请号
JP20140525411
申请日期
2012.08.10
申请人
发明人
分类号
C07D471/06;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40
主分类号
C07D471/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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