发明名称 |
集成电路电流测定用装置及集成电路电流测定用适配器 |
摘要 |
一种集成电路电流测定用装置,安装在IC与基板之间,将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接,特别是对于成为测定对象的IC的端子,在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且,该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此,测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间,对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测,从而能够测定流过IC的端子的电流。 |
申请公布号 |
CN102472792B |
申请公布日期 |
2014.11.12 |
申请号 |
CN201180002931.X |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
中山武司;齐藤义行;石井雅博;石野公一;石丸幸宏 |
分类号 |
G01R31/26(2014.01)I;G01R1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/26(2014.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈萍;高迪 |
主权项 |
一种集成电路电流测定用装置,其特征在于,用来测定流过集成电路的端子的电流,被安装在该集成电路与基板之间,具备:多个集成电路侧端子,用来与上述集成电路的多个端子分别连接;多个基板侧端子,用来与上述基板的多个端子分别连接,并分别与对应的集成电路侧端子电连接;第1元件,根据在集成电路侧第1端子与对应于该集成电路侧第1端子的基板侧端子之间流过的电流而产生电位差;第2元件,根据在集成电路侧第2端子与对应于该集成电路侧第2端子的基板侧端子之间流过的电流而产生电位差;第1引出端子,用来将上述第1元件所产生的电位差向外部输出;以及第2引出端子,用来将上述第2元件所产生的电位差向外部输出。 |
地址 |
日本大阪府 |