具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种麦克风的封装结构。具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其中，包括，一换能器，用于感测声音信号并变换为电信号；一信号处理电路，设有信号输入端和信号输出端，信号输入端连接换能器，信号输出端向外部电路输出信号；一电路板基板，用于设置换能器与信号处理电路；还包括至少一个电磁干扰抑制元件，分布于电路板基板上和/或连接于换能器与信号输入端之间，用于抑制电磁干扰信号。本实用新型通过设置电磁干扰抑制元件，分布于电路板基板上和/或连接于换能器与信号输入端之间，以及增加额外的补偿支路以能够有效提高麦克风封装结构的抗电磁干扰特性。

主权项

具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，包括，一换能器，用于感测声音信号并变换为电信号；一信号处理电路，设有信号输入端和信号输出端，所述信号输入端连接所述换能器，所述信号输出端向外部电路输出信号；一电路板基板，用于设置所述换能器与所述信号处理电路；还包括至少一个电磁干扰抑制元件，分布于所述电路板基板上和/或连接于所述换能器与所述信号输入端之间。