发明名称 一种基于电子天平的硅片自动计片装置
摘要 本发明公开了一种基于电子天平的硅片自动计片装置,包括电子天平,所述电子天平包括输入及显示面板,电子天平内设有内部信号处理装置,所述输入及显示面板上设有数值输入装置、硅片厚度选择及显示装置、硅片规格选择装置,硅片尺寸选择装置,计量结果显示装置,所述输入及显示面板输入信息并经内部信号处理装置处理后显示硅片片数计量结果。本发明基于一般的电子天平进行开发,主要利用重量与密度之间固有物理特性实现片数计算,能够高效实现硅片点片计数,具有方便、实用、廉价的优点。
申请公布号 CN103033247B 申请公布日期 2014.11.12
申请号 CN201210388823.7 申请日期 2012.10.12
申请人 浙江长兴众成电子有限公司 发明人 孙新利
分类号 G01G19/42(2006.01)I 主分类号 G01G19/42(2006.01)I
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人 竺诗忍
主权项 一种基于电子天平的硅片自动计片装置,包括电子天平,所述电子天平包括输入及显示面板(5),电子天平内设有内部信号处理装置,其特征在于:所述输入及显示面板(5)上设有数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17),硅片尺寸选择装置(15),计量结果显示装置(11),所述内部信号处理装置根据输入及显示面板(5)的输入进行计算并显示硅片片数计量结果;所述输入及显示面板(5)上设有“累计”按键及“停止累计”按键用于单次计数及累计计数之间的切换;所述硅片规格选择装置包括“圆片”按键、“单参考面”按键、“双参考面”按键及“方片”按键;使用上述硅片自动计片装置的硅片自动计片方法包括如下步骤:首先,在数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17),硅片尺寸选择装置(15)上对需要称重的硅片做出选择,在软件中设置不同厚度硅片一次计量上下线,硅片厚度处于h1~h2之间,其中h2‑h1=5微米且h1<h2,单次称量硅片的最大数为n,其中n<h1/(h2‑h1)=h1/5,n为整数;其次,所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数,通过直径尺寸输入、规格选择计算得到硅片面积s,电子天平得到重量m,其中m/ρsh1<n<m/ρsh2,n<h1/5,并且n为整数,ρ为单晶硅密度,h为硅片厚度,m为称重重量。
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