膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法

摘要

公开了用于柔性显示装置的膜上芯片。在一方面中，膜上芯片包括：基膜；提供至基膜的半导体芯片；以及提供至基膜并且电连接至半导体芯片的导线部分。导线部分包括：第一区和连接至第一区的第二区，并且设置在第一区的最外侧区域处的导线之间的第一间隔与设置在第二区的最外侧区域处的导线之间的第二间隔不同。

主权项

一种用于柔性显示装置的膜上芯片，包括：基膜；半导体芯片，形成在所述基膜之上；以及导线部分，形成在所述基膜之上并且电连接至所述半导体芯片，其中所述导线部分包括第一区和连接至所述第一区的第二区，在所述第一区和所述第二区中均形成有多个导线，其中位于所述第一区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第一间隔，以及位于所述第二区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第二间隔，并且所述第一间隔不同于所述第二间隔。