具有凸块结构的基板

摘要

一种具有凸块的基板，在一半导体基板上形成至少一铜层后，藉由控制形成于该铜层上的一镍层厚度，以使该铜层与该镍层所组成的一凸块结构在退火后，该凸块结构的硬度可符合要求，以避免该具有凸块的基板覆晶结合于一玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。

主权项

一种具有凸块结构的基板，其中凸块结构具有一预定的退火后硬度，该具有凸块结构的基板包含：一半导体基板，具有一本体、至少一导接垫及一保护层，该导接垫形成于该本体，该保护层覆盖该本体，该保护层具有至少一第一开口，该第一开口显露出该导接垫；一凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及一凸块结构，包含一铜层及一镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接，该镍层具有一上表面及一下表面，该上表面至该下表面之间的垂直距离为该镍层的厚度，其中该镍层的厚度由计算式「H=12.289D+96.674」决定，该凸块结构退火后硬度为〝H〞，该凸块结构退火后的硬度单位为〝Hv〞，该镍层的厚度为〝D〞，该镍层的厚度单位为〝微米(um)〞。