发明名称 一种低噪声放大器
摘要 本实用新型公开了一种低噪声放大器,采用两级级联的方式,前级采用低噪声放大芯片,后级采用放大芯片,同时采用微带匹配电路,级间匹配采用电容和电阻并联的RC低通网络来完成阻抗变换,本实用新型采用两级结构,对信号进行逐级放大,保证信号的放大程度,且有效的控制低噪声放大器的功率,同时采用微带线匹配,有效降低低噪声放大器的噪声系数,采用微带线匹配,也可有效的降低低噪声放大器的体积,更加实用,应用更加广泛。
申请公布号 CN203933557U 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201420334115.X 申请日期 2014.06.21
申请人 赖才丁 发明人 赖才丁
分类号 H03F3/45(2006.01)I 主分类号 H03F3/45(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种低噪声放大器,其特征在于:包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感,第一放大芯片和第二放大芯片,其中,第一电容的一端与第二电容的一端相连,第二电容的另一端分别与第一放大芯片的输入端和第一电感的一端相连,所述第一电感的另一端分别连接第七电容的一端和第一电阻的一端,所述第七电容的另一端接地,所述第一电阻的另一端分别连接第二电阻的一端和第三电阻的一端,所述第二电阻的另一端接地,所述第三电阻的另一端分别连接第二电感的一端和第四电阻的一端,所述第四电阻的另一端连接第八电容的一端,所述第八电容的一端接地,所述第二电感的另一端分别连接第一放大芯片的输出端和第三电容的一端,所述第三电容的另一端分别连接第四电容的一端和第五电阻的一端,所述第四电容的另一端分别连接第五电阻的另一端和第五电容的一端,所述第五电容的另一端分别连接第三电感的一端和第二放大芯片的输入端,所述第三电感的另一端分别连接第九电容的一端和第六电阻的一端,所述第九电容的另一端接地,所述第六电阻的另一端分别连接第七电阻的一端和第八电阻的一端,所述第七电阻的另一端接地,所述第八电阻的另一端分别连接第九电阻的一端和第四电感的一端,所述第九电阻的另一端连接第十电容的一端,所述第十电容的另一端接地,所述第四电感的一端分别连接第二放大芯片的输出端和第六电容的一端。
地址 315700 浙江省宁波市象山县丹城工业园区丹霞路