蚀刻液、补充液及配线形成方法;ETCHING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION AND WIRING FORMING METHOD

摘要

本发明系与能够抑制铜配线图案的侧蚀的铜之蚀刻液、其补充液以及配线形成方法有关者。铜之蚀刻液系由包含铜离子、卤化物离子及非离子性界面活性剂的酸性水溶液所构成，前述非离子性界面活性剂的浊点为15~55℃。根据本发明之配线形成方法，藉着将上述蚀刻液依序接触铜层(3)及金属氧化物层(2)，能够形成包含经图案化的金属氧化物层(9)及铜配线图案(7)的积层配线图案(10)。