ＬＥＤ模组封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种LED模组封装结构及其封装方法，其系藉模压封装方法直接于LED模组基板上成型封装LED晶片之玻璃萤光体，形成一体成型且具有符合光学玻璃等级的LED模组封装结构，其中该玻璃萤光体包括低温玻璃材料及萤光粉，该低温玻璃材料选自硼矽酸盐玻璃系统及磷矽酸盐玻璃系统之低温玻璃材料，透过各玻璃系统之组成比例达到降低其玻璃转化温度及其熔点，与萤光粉混合熔融后，快速完成无须抛光具高功率玻璃萤光体之LED模组，以节省生产成本、提高经济效率，同时达到避免形成过多界面穿透和反射损失，有效提高LED模组出光效率、可靠度及产品品质。

主权项

一种LED模组封装结构，其系由一低温玻璃材料及一萤光粉经模压封装LED晶片于一基板上，而一体成型为表面具光学微结构之玻璃萤光体；其特征在于：该萤光粉与该低温玻璃材料之重量比例为1：2~200：1，且该低温玻璃材料由占其重量比例30~40wt%之二氧化矽(SiO2)、20~50wt%之氧化硼(B2O3)以及10~20wt%之氧化钠(Na2O)组成。