半导体封装;SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

本发明系在层叠陶瓷基板(1)上设置金属制环(2)。在层叠陶瓷基板(1)上面之中于金属制环(2)内设置半导体雷射(6)。附玻璃窗(9)的金属制盖(10)系与金属制环(2)接合。金属制盖(10)系覆盖半导体雷射(6)。在金属制盖(10)的外侧面接合外部散热器(11)。根据此等构成,可以提升高频特性、生产性、及散热性。