金属成形体とパワー半導体の間に、太径ワイヤ又はストリップとのボンディングに使用する接続部を形成する方法

摘要

本発明は、上部側電位面を有するパワー半導体チップを太径ワイヤ又はストリップに接続する方法に関する。この方法は、上部側電位面の形状に対応する金属成形体を用意するステップと、上部側電位面又は金属成形体に結合層を施すステップと、電位面に成形体を取り付けて、材料適合する導電性化合物を加えた後で、導電性化合物が加えられていない成形体の上部側に太径ワイヤボンドをボンディングするステップと、を含む。