发明名称 |
用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构 |
摘要 |
本发明涉及一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构,在印刷线路板的上表面焊接有支撑球,在支撑球上设有有机基板,在有机基板的上表面固定有模塑封体,在模塑封体内的有机基板的上表面设有底部填充胶与芯片凸点,在模塑封体内设有微喷腔体,在微喷腔体的上腔板上开设有冷却介质入口,在微喷腔体的右侧板上开设有冷却介质出口,微喷腔体的下腔板与有机基板的上表面之间具有芯片安装间隙,在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器,在冷却泵右侧的印刷线路板的上表面固定有冷却泵。本发明采用主动散热方式,有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外,从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。 |
申请公布号 |
CN104112726A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201410380797.2 |
申请日期 |
2014.08.04 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
侯峰泽;林挺宇 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
殷红梅;涂三民 |
主权项 |
一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构,其特征是:在印刷线路板(400)的上表面焊接有支撑球(102),在支撑球(102)上设有有机基板(101),在有机基板(101)的上表面固定有模塑封体(107),在模塑封体(107)内的有机基板(101)的上表面设有底部填充胶(104)与芯片凸点(103),芯片凸点(103)位于底部填充胶(104)内,在模塑封体(107)内设有微喷腔体(106),在微喷腔体(106)的上腔板上开设有冷却介质入口(110),在微喷腔体(106)的右侧板上开设有冷却介质出口(111),微喷腔体(106)的下腔板与底部填充胶(104)的上表面之间具有芯片安装间隙,在支撑球(102)右侧的印刷线路板(400)的上表面固定有热交换器(300),在冷却泵(200)右侧的印刷线路板(400)的上表面固定有冷却泵(200),热交换器(300)的出口与冷却泵(200)的入口通过第一连接管道(600)相连,冷却泵(200)的出口与冷却介质入口(110)之间通过第二连接管道(500)相连,冷却介质出口(111)与热交换器(300)的入口通过第三连接管道(700)相连。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |