发明名称 引线框架固定装置以及封装方法
摘要 本发明提供一种引线框架固定装置,包括载物台,还包括一个或多个微压板,所述微压板设置在载物台上,所述微压板具有一转轴,所述引线框架具有一个或多个镂空槽;所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态,以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽,且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ的第二状态。本发明引线框架固定装置增加了芯片焊垫的稳定性,降低了具有多个芯片焊垫的引线框架的引线键合的难度,提高了引线键合的可靠性。
申请公布号 CN102842567B 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201210295808.8 申请日期 2012.08.20
申请人 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司 发明人 解燕旗;吴腾飞;高洪涛
分类号 H01L23/498(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I 主分类号 H01L23/498(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 孙佳胤
主权项 一种引线框架固定装置,包括载物台,其特征在于,还包括一个或多个微压板,所述微压板设置在载物台上,所述微压板具有一转轴,所述引线框架具有一个或多个镂空槽;所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态,以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽,且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ 的第二状态。
地址 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号