发明名称 半导体装置
摘要 在重视电流的IGBT中,集电极用导电层(PR1)针对集电极区域(CR)中包含的1个集电极用活性区域(CRa)通过多个接触进行连接。针对1个集电极用活性区域(CRa)的集电极用导电层(PR1)的接触部的个数多于针对基极区域(BR、BCR)中包含的1个基极用活性区域(BCR)的发射极用导电层(PR2)的接触部的个数。
申请公布号 CN104115275A 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201280069809.9 申请日期 2012.02.16
申请人 瑞萨电子株式会社 发明人 辻内幹夫;新田哲也
分类号 H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 陈华成
主权项 一种半导体装置,具备:半导体基板(SUB),具有主表面;以及绝缘栅极双极型晶体管,形成于所述主表面,所述绝缘栅极双极型晶体管还包括:第1导电类型的集电极区域(CR),形成于所述主表面;第1导电类型的基极区域(BR、BCR),与所述集电极区域(CR)分开地形成于所述主表面;以及第2导电类型的发射极区域(ER),形成于所述基极区域(BR、BCR)内的所述主表面,所述半导体装置还具备:发射极用导电层(PR2),与所述绝缘栅极双极型晶体管的所述基极区域(BR、BCR)以及所述发射极区域(ER)这两者连接,并且在与所述基极区域(BR、BCR)以及所述发射极区域(ER)这两者之间构成发射极连接部;以及集电极用导电层(PR1),与所述绝缘栅极双极型晶体管的所述集电极区域(CR)连接,并且在与所述集电极区域(CR)之间构成集电极连接部,所述集电极用导电层(PR1)通过多个接触部对所述集电极区域(CR)中包含的1个集电极用活性区域(CRa)进行连接,针对1个所述集电极用活性区域(CRa)的所述集电极用导电层(PR1)的所述接触部的个数多于针对所述基极区域(BR、BCR)中包含的1个基极用活性区域(BCR)的所述发射极用导电层(PR2)的接触部的个数。
地址 日本神奈川