| 发明名称 | 真空玻璃封口结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种真空玻璃封口结构及形成真空玻璃封口结构的方法。所述真空玻璃封口结构包括形成在玻璃面板（6）上的抽气口（9）、覆盖所述抽气口（9）并与其中心对准的封口基片（1）、以及布置在玻璃面板（6）和所述封口基片（1）之间的焊料（3），其特征在于，其中所述焊料（3）是能够在150°C～350℃之间熔化的低熔点焊料。 | ||
| 申请公布号 | CN104108862A | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201310134484.4 | 申请日期 | 2013.04.17 |
| 申请人 | 北京新立基真空玻璃技术有限公司 | 发明人 | 唐健正;李洋;许海凤 |
| 分类号 | C03B23/24(2006.01)I | 主分类号 | C03B23/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种真空玻璃封口结构，包括形成在玻璃面板（6）上的抽气口（9）、覆盖所述抽气口（9）并与其中心对准的封口基片（1）、以及布置在所述玻璃面板（6）和所述封口基片（1）之间的焊料（3），其特征在于，其中所述焊料（3）是能够在150°C～350°C之间熔化的低熔点焊料。 | ||
| 地址 | 101111 北京市中关村科技园光机电一体化产业基地（通州分园）嘉创五路3号 | ||