一种整流子下料装置及其加工工艺

摘要

一种整流子下料装置及其加工工艺。涉及对CELL整流子下料器及其加工工艺的改进。提供了一种结构简便，且保证产品质量的整流子下料装置及其加工工艺。包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。所述整流子本体包括芯片，设于芯片顶面和底面的正负电极；然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的：1）、定位；2）、涂胶；3）、烘干；4）、冷却、除胶膜；5）、下料。本发明大大节省了劳动时间，减少了人力，提高了工作效率。

主权项

一种整流子下料装置，包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；其特征在于，所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端； 所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方； 还包括定位槽，所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口；所述定位槽设在所述落料口的口缘；所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。