切晶片／晶粒接合片及其制备方法

摘要

一种切晶片/晶粒接合片，系藉由通过底涂层之媒介物由基膜和以聚矽氧为主的黏着剂层接合制造。该全合一切晶片/晶粒接合片显示优良长期储存稳定性，且防止在切晶片期间晶片脱层。

主权项

一种在半导体晶圆切片之前黏着性接合到半导体晶圆之切晶片/晶粒接合片，其中该切晶片/晶粒接合片具有基膜、在上述基膜上形成的底涂层以及在上述底涂层上形成且具有黏着性接合到上述半导体晶圆的黏着表面之以聚矽氧为主之黏着剂单一层；上述底涂层系由有机物质制成，其系选自包含下列之群组：聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、氟树脂、聚对酞酸乙二醇酯(PET)树脂、聚对酞酸丁二醇酯树脂、聚醚醯亚胺树脂、聚碸树脂、聚醚碸(PES)树脂、纤维素三乙酸酯(TAC)树脂及其它纤维素树脂、聚醯亚胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、环氧树脂、聚醯胺树脂、聚氧亚甲基树脂、聚苯硫树脂及其它有机树脂，且具有允许其自上述以聚矽氧为主的黏着剂单一层剥落之性质；该上述以聚矽氧为主之黏着剂单一层可在接合到上述半导体晶圆之后自上述底涂层剥落。