非晶质矽石质粉末、其制造方法、树脂组成物、及半导体封止材

摘要

本发明的课题系提供即使高填充无机质填充材，于封止时的黏度低且可进一步提升成形性之半导体封止材。又提供适宜调制像那样的树脂组成物用的非晶质矽石质粉末，与非晶质矽石质粉末之制造方法。;在Si及Al以氧化物换算的含有率为99.5质量%以上之非晶质矽石质粉末中，15μm以上低于70μm之粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~30000ppm、3μm以上低于15μm之粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~7000ppm，全粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~25000ppm。15μm以上低于70μm之粒度区域的Al含量(A)对于3μm以上低于15μm之粒度区域的Al含量(B)的比(A)/(B)系较佳为1.0~20。

主权项

一种非晶质矽石质粉末，其特征在于：15μm以上低于70μm之粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~30000ppm、3μm以上低于15μm之粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~7000ppm，全粒度区域的Al含量以氧化物换算为100~25000ppm，15μm以上低于70μm之粒度区域的Al含量(A)对于3μm以上低于15μm之粒度区域的Al含量(B)的比(A)/(B)为1.0~20，而且Si及Al以氧化物换算的含有率为99.5质量%以上，平均粒径为5~50μm，平均球形度为0.80以上。