| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Sensorchip, insbesondere für computertomographische Detektoren, aufweisend einen mit einem Strahlung detektierenden Element (2) elektrisch verbundenen Analog-Digital-Wandler (10) und eine kristalline Grundplatte (1). Ausgehend von der Aufgabe die Robustheit, die Lebensdauer und den Kostenaufwand derartiger Sensorchips zu verbessern konnten vorteilhafte Lösungen gefunden werden, wobei Bestandteile des Strahlung detektierenden Elementes (2) auf einer Detektorseite (12) der kristallinen Grundplatte (1) und Bestandteile des Analog-Digital-Wandlers (10) auf einer zweiten Seite (13) der kristallinen Grundplatte (1) lithographisch integriert sind. Daran ist vorteilhaft, dass ein aufwändiges Wafer-Bonding-Verfahren vermieden werden kann und umständliche Kontaktierungszuordnungen zwischen Strahlung detektierendem Element (2) und Analog-Digital-Wandler (10) mittels Halbleitertechnologie erheblich vereinfacht werden können.</p> |
