接地参考单端传讯连接的图形处理单元多晶片模组;GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

摘要

本发明揭示一种包含一多晶片模组(MCM,multi-chip module)的晶片之互连系统,其包含一第一处理器晶片、一图形处理丛集(GPC,graphics processing cluster)晶片以及设置成包含该第一处理器晶片、该图形处理丛集晶片以及一互连电路的一多晶片模组封装。该第一处理器晶片设置成包含一第一接地参考单端传讯介面电路。在该多晶片模组封装之内制作的一第一组电线路,设置成将该第一单端传讯介面电路耦合至该互连电路。该图形处理丛集晶片设置成包含一第二单端传讯介面电路,并且执行着色程式。一第二组电线路,其在该多晶片模组封装之内制作,并且设置成将该第二单端传讯介面电路耦合至该互连电路。在一个具体实施力内,每一单端传讯介面都有利地实施接地参考单端传讯。