接着膜、切割片一体型接着膜、背面研磨胶带一体型接着膜、背面研磨胶带兼切割片一体型接着膜、叠层体、叠层体之硬化物、半导体装置及半导体装置之制造方法;ADHESIVE FILM, DICING-SHEET-INTEGRATED ADHESIVE FILM, BACK-GRIND-TAPE-INTEGRATED ADHESIVE FILM, BACK-GRIND-TAPE AND DICING-SHEET INTEGRATED ADHESIVE FILM, LAMINATE AND CURED ARTICLE THEREOF, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明之目的在于提供兼具充分透明性、及焊接部可靠性之接着膜(10)。本发明系插入于表面具多数第1端子(21)之电子零件(20)、与具有对应于前述端子(21)之多数第2端子(31)的电路零件(30)之间，将前述第1端子与第2端子予以电性地连接之端子间连接用接着膜(10)，前述第1端子(21)之宽为3μm以上100μm以下，前述第1端子(21)具有覆盖端子表面之至少一部分的低熔点之金属组成物，且令前述第1端子(21)之宽为A、前述金属组成物之宽为B时，满足0.6＜A/B＜1.4，且B满足2μm以上170μm以下，相邻之第1端子(21)彼此拥有之金属组成物间之距离为3μm以上60μm以下，前述接着膜(10)系由含有10重量%以上70重量%以下之填充材的树脂组成物构成，表面粗糙度Ra为0.03μm以上1.0μm以下。