| 发明名称 | 一种磁控溅射装置 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种磁控溅射装置，涉及真空镀膜领域，可改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。 | ||
| 申请公布号 | CN104099575A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410332106.1 | 申请日期 | 2014.07.11 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 马海船;辛旭;陈晓斌;刘鹏 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种磁控溅射装置，包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；其特征在于，还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||