| 发明名称 | 一种封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装结构，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。 | ||
| 申请公布号 | CN203877910U | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201420315441.6 | 申请日期 | 2014.06.14 |
| 申请人 | 山东华芯半导体有限公司 | 发明人 | 户俊华;刘昭麟;栗振超 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 丁修亭 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征在于，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座二层 | ||