| 发明名称 | 背照式光感测元件封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种背照式光感测元件封装体，其包括线路子基座、背照式光感测元件、多个导电端子以及散热结构。背照式光感测元件包括内连线层以及光感测元件阵列，其中内连线层位于线路子基座上，且位于光感测元件阵列与线路子基座之间。导电端子位于内连线层与线路子基座之间，以电性连接内连线层与线路子基座。散热结构位于内连线层下，且散热结构与光感测元件阵列分别位于内连线层的两对侧。 | ||
| 申请公布号 | CN104103651A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201310169045.7 | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 萧志诚;戴明吉;柯正达 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 祁建国;梁挥 |
| 主权项 | 一种背照式光感测元件封装体，其特征在于，包括：线路子基座；背照式光感测元件，包括：内连线层，位于所述线路子基座上；光感测元件阵列，其中所述内连线层位于所述光感测元件阵列与所述线路子基座之间；多个导电端子，位于所述内连线层与所述线路子基座之间，以电性连接所述内连线层与所述线路子基座；以及散热结构，位于所述内连线层下，且所述散热结构与所述光感测元件阵列分别位于所述内连线层的两对侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号 | ||