| 发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括：至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，其中，所述至少三个芯片安装部分布置在发光二极管封装件的光轴穿过其的基底的中心周围。 | ||
| 申请公布号 | CN104094423A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201380007586.8 | 申请日期 | 2013.01.31 |
| 申请人 | 首尔半导体株式会社 | 发明人 | 朴宰贤 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;龚振宇 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装件，包括：至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，所述至少三个芯片安装部分布置在发光二极管封装件的光轴穿过其的基底的中心周围。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道安山市 | ||