一种LED封装硅胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份，提供一种不含苯环的LED封装硅胶及其制备方法，实现满足于LED封装应用之目的。

主权项

一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，所述的A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份；其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，所述的A组分的制备：将质量份为40～50份的乙烯基硅树脂、质量份为70～80份的乙烯基硅油、质量份为0.1～0.4份的铂金催化剂依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；所述的B组分的制备：将质量份为30～50份的含氢硅油、质量份为10～20份的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分。