| 发明名称 | 一种微波混压板信号层间传输结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微波混压板信号层间传输结构，包括顶层信号传输线、连接顶层和底层的通孔和底层信号传输线；其特征在于：在通孔的圆周上，排除微带线出入的任意位置设置两个以上的接地孔，构成同轴结构，同轴结构的阻抗等于系统阻抗；所述接地孔贯穿顶层至底层。本发明方案所给出的技术方案和设计思想在保证信号传输质量的情况下，大大提高了系统的集成度。解决了长久以来射频工程师无法解决的问题，具有广泛应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN104093270A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201410323930.0 | 申请日期 | 2014.07.08 |
| 申请人 | 西安电子工程研究所 | 发明人 | 赵宇博;王栋;荀民;刘洪升;刘俊;李建玲;姚玮;宋强;党亚丽;王鹏 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H01P3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人 | 王鲜凯 |
| 主权项 | 一种微波混压板信号层间传输结构，包括顶层、连接顶层和底层的通孔(11)、中间层和底层；其特征在于：在通孔(11)的圆周上，排除微带线出入的任意位置设置两个以上的接地孔(13)，构成同轴结构，同轴结构的阻抗等于系统阻抗；所述接地孔(13)贯穿顶层至底层。 | ||
| 地址 | 710100 陕西省西安市长安区凤栖东路 | ||