一种Ka频段低噪声放大器

摘要

一种Ka频段低噪声放大器，包括：波导-微带转换、直流馈针、射频电路板、波导口、载体板、上盖板、同轴连接器、电源板、接地柱、穿芯电容、壳体、下盖板、构型压块、活动隔筋；波导口与壳体连接为一体，波导口与波导-微带转换的一端相连，射频电路板的输出端通过同轴连接器将射频电路板处理后的信号输出，构型压块将射频电路板和载体板压住固定在壳体上，活动隔筋插入构形压块形成的卡槽中用于增加电路隔离度，防止放大器产生自激；通过构型压块布局设计实现了加工工艺简单，成本较低的毫米波低噪声放大器的腔体结构，同时采用封装MMIC单片设计，实现工艺的简单，易于加工，成本较低。

主权项

一种Ka频段低噪声放大器，其特征在于包括：波导‑微带转换(1)、直流馈针(2)、射频电路板(3)、波导口(4)、载体板(5)、上盖板(6)、同轴连接器(7)、电源板(8)、接地柱(9)、穿芯电容(10)、壳体(11)、下盖板(12)、构型压块(13)、构型压块(14)、构型压块(15)、构型压块(16)、构型压块(17)、第一活动隔筋(18)、第二活动隔筋(19)； 波导口(4)作为放大器输入端口与壳体(11)连接为一体，波导口(4)与用于实现宽带波导‑微带转换的波导‑微带转换(1)的一端相连，波导‑微带转换(1)焊装在壳体(11)上表面，波导‑微带转换(1)的另一端与射频电路板(3)的输入端相连，射频电路板(3)的输出端通过同轴连接器(7)将射频电路板(3)处理后的信号输出，射频电路板(3)焊接在载体板(5)上，构型压块(13)、构型压块(14)、构型压块(15)、构型压块(16)和构型压块(17)将射频电路板(3)和载体板(5)压住固定在壳体(11)上，第一活动隔筋(18)和第二活动隔筋(19)插入构形压块形成的卡槽中，并由上盖板(6)压住固定，用于增加电路隔离度，防止放大器产生自激；构型压块(13)、构型压块(14)、构型压块(15)、构型压块(16)和构型压块(17)构成异性腔体结构；电源板(8)固定在壳体(11)下表面，电源板(8)的输出端通过直流馈针(2)给射频电路板(3)供电，电源板(8)通过穿芯电容(10)与外接电源相连，接地柱(9)接地。