晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种晶片封装结构，包括导线架、晶片、焊线与封装胶体。导线架包括晶片座、引脚与绝缘层。晶片座具有第一上、下表面，且包括晶片接合部与周缘部。晶片座于周缘部形成介于第一上表面与下表面间的第二上表面。引脚配置于晶片座周围。各引脚具有顶面与第一底面，且包括悬臂部与外接部。引脚于悬臂部形成介于顶面与第一底面间的第二底面，悬臂部与外接部连接且自外接部朝晶片座延伸。绝缘层位于周缘部的第二上表面上且连接悬臂部与晶片座。晶片配置于晶片接合部上。焊线分别电性连接晶片至悬臂部。封装胶体覆盖晶片、焊线、绝缘层与导线架。

主权项

一种晶片封装结构，包括：一导线架，包括：一晶片座，具有一第一上表面与一下表面，且包括一晶片接合部与一周缘部，该晶片座于该周缘部形成介于该第一上表面与该下表面之间的一第二上表面；多个引脚，配置于该晶片座周围，各该引脚具有一顶面与一第一底面，且包括一悬臂部与一外接部，该引脚于该悬臂部形成介于该顶面与该第一底面之间的一第二底面，该悬臂部与该外接部连接且自该外接部朝该晶片座延伸；以及一绝缘层，位于该周缘部的该第二上表面上，且连接该些引脚的该些悬臂部与该晶片座；一晶片，配置于该晶片接合部上；多条焊线，分别电性连接该晶片至该些悬臂部；以及一封装胶体，覆盖该晶片、该些焊线、该绝缘层与该导线架，其中各该引脚与该晶片接合部之间具有一第一间隙，而相邻的两该些引脚之间具有一第二间隙，该绝缘层填满该第一间隙，而该绝缘层与该封装胶体填满该第二间隙。