陶瓷布线基板，半导体装置及陶瓷布线基板之制造方法;CERAMIC CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD

摘要

本发明在于提供：在使陶瓷的前驱物进行烧结而形成板状基板之后才形成的上下导通孔内，形成由高熔点金属构成的多孔质构造体后，再使低电阻金属熔渗，具有没有异常成长粒或孔隙、龟裂等的正常复合构造，且具有不会有从基板上脱落之可能性之上下导通体的陶瓷布线基板、及其制造方法，暨使用该陶瓷布线基板所构成的半导体装置。在基板3形成具有复合构造之上下导通体4前的上下导通孔2内面，形成由从Mo、W、Co、Fe、Zr、Re、Os、Ta、Nb、Ir、Ru、及Hf所构成群组中选择至少1种构成的中间层5。