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发明名称
聚光光电晶片封装结构及制作方法;CONENTRATED PHOTOVOLTAIC SOLAR MODULE PACKAGE AND METHOD
摘要
一种聚光光电晶片封装结构,包括光电晶片、二极体、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有透光孔,其中,光电晶片及二极体、上导线框架及下导线框架呈堆叠式设置,光电晶片及二极体设于上导线框架及下导线框架之间并与上导线框架及下导线框架电性连接,光电晶片与通光孔相对设置,以接收太阳光线。本发明还提供了一种聚光光电晶片封装结构的制造方法。
申请公布号
TW201438258
申请公布日期
2014.10.01
申请号
TW102111311
申请日期
2013.03.29
申请人
国碁电子(中山)有限公司
发明人
任飞
分类号
H01L31/042(2014.01);H01L25/04(2014.01)
主分类号
H01L31/042(2014.01)
代理机构
代理人
<name>虞彪</name>
主权项
地址
中国
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