铜基材的化学镀层结构

摘要

本实用新型公开了一种铜基材的化学镀层结构，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。本实用新型的铜基材上仅镀有化学镀钯层和化学镀金层，不存在化学镀镍金、镍钯金的镍腐蚀状况，不仅提高了产品的可靠性，而且由于采用无镍结构，有效避免该结构受周围磁性环境的影响，达到镀层不易磁化的效果；可适合10μm或以下的线宽线距，避免产生渗镀的风险；该结构中省略了化学镀镍层，大大降低了该镀层结构的成本，达到了成本低的效果；且具有镀层不易磁化、键合性能好、焊接稳定及品质可靠等特点。

主权项

一种铜基材的化学镀层结构，其特征在于，包括铜基材，所述铜基材的表面上设有导电区和非导电区，所述铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且所述铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。